大阪大学や三重大学、山形大学および、大阪工業大学の研究グループは、光（紫外線）を照射すればきれいに剥がすことができ、再接着もできる「光応答接着材料」を開発した。剥離しても接着剤が基板に残らず、電子機器や自動車などにおいて使用後の製品分解や部材のリサイ ...

ASMLの日本法人であるASMLジャパンは2026年、設立25周年を迎えた。同社は、日本で先端半導体への投資が拡大する中、顧客に近接したサポート体制や人材基盤を強化する。現在約500人の従業員を2030年度に向けて約700人規模まで増やすほか、装置／ ...

具体的には、液化金属を噴霧・急速冷却する「ガスアトマイズ法」と、金属蒸気を急速冷却する「熱プラズマ法」を用いてFe-Cu-Ag複合粉末を合成した。ガスアトマイズ法を用いると、平均粒径が50μm程度というマイクロサイズのFe-Cu-Ag複合粉末を得るこ ...

米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry ...

5位から2位へ――。GaNパワーデバイス市場でInfineon Technologiesが急速にシェアを伸ばしています。 5位から2位へ――。窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場でInfineon Technologies（以下、Infineon ...

キオクシアは、半導体メモリとストレージに関するイベント「FMS: the Future of Memory and ...

SK hynixが、広帯域メモリ（HBM）のパッケージング工場を建設すべく、米国に40億米ドル規模を投資する。パッケージング工場がアジアに集中する中、米国における半導体製造の“空白”解消を目指す計画だ。

TE Connectivity ...

日立製作所は、シリコン量子コンピュータの実用化に向けて、配線数の増大を抑えるアーキテクチャ技術と、電子輸送時における量子状態の乱れを抑える制御技術を開発、その有用性を実証した。産業応用や社会実装につながる基盤技術と位置付ける。

東北大学大学院工学研究科の戸田雅也准教授らによる研究グループは2026年9月、物質・材料研究機構（NIMS）と共同で、量子センシング機能と機械構造を単一のダイヤモンドMEMS内部に集積するための技術を開発したと発表した。高度な応力センシングへの応用に ...

キオクシアは、半導体メモリとストレージに関するイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」で紹介した技術のメディア向け説明会を開催し、AI時代のフラッシュメモリの課題や、それにこたえる製品展開について紹介した ...

ニデックは2026年9月4日、同社グループにおける品質不適切行為などについて、外部専門家で構成する調査委員会の調査報告書を公表した。調査では品質不適切行為844件を認定。顧客の承認を ...